01. 제품설계
① 사양검토
② CAM 작업
③ Art WORK 필름검사
02. 재단
① 원판재단
② Al-Foil 재단
③ Back-Up Board 재단
03. 내층
① 정면
② Laminator
③ 노광
④ 현상
⑤ 부식
⑥ 박리
⑦ 화상 Hole 가공
⑧ A.O.I 검사
⑨ Oxide 처리
04. 적층
① Pre-Preg 재단
② Lay-Up
③ Hot Press
④ Cold Press
⑤ Target Hole가공
⑥ Trimming
⑦ 면 취
05. 드릴
① Stack, Tapping
② Bit Setting
③ Drilling
④ Hole AOI
06. 동도금
① Deburring
② Desmear
③ 무전해동도금
④ 전해동도금
07. 회로형성
① 정면
② Laminator
③ 노광
④ 현상
⑤ 부식
⑥ 박리
⑦ A.O.I 검사
08. 인쇄
① 정면
② PSR 인쇄
③ 노광
④ 현상
⑤ Marking
09. 외형가공
① Route 가공
② Press 가공
10. 기능검사
① Fixture확인 - Set-up
② BBT검사 (Open & Short)
11. 표면처리
① HAL (납도금)
② OSP (Flux Coating)
③ Tin도금
④ Au도금 (금도금)
12. 표면검사
① 외관검사
② 치수검사 (AFVI장비)
13. 출하검사
① 검사기준서
② 유출사례검사
③ 성적서 작성 - 실측관리
14. 포장
① 진공포장
② 식별 Label부착
③ M.B.B 진공포장
④ Out Carton 포장
⑤ 완제품 창고관리