Rigid PCB
경성 PCB로써 전장, 네트워크, 가전, 군사, 의료 등 다양한 분야에 적용됩니다. 1~12 Layer까지 제작이 가능하며 Normal ~ Build-up까지 다양한 공법으로 제작하고 있습니다.
MINI LED Bar(2L)
LED Controller(4L)
Rear Lamp Matrix(8L build-up)
| 항목 | 사양 |
| 레이어 | 1 ~ 12L |
| 동박 두께 | 1/3 ~ 3 oz |
| 제품 두께 | 0.2 ~ 3T |
| 표면처리 | 무전해금도금, 무전해주석도금, OSP, HAL |
| 최소 회로폭/회로간격 | 100um / 100um |
| 최소 드릴 | Aspect ratio 8:1 |