제품소개 / fpcb

FPCB 소개

FPCB(연성회로기판)는 Flexible Printed Circuit Board의 약자로 휘어지는 유연성 있는 PCB를 말합니다. Hard PCB와 다르게 유연성이 있고 열 안정성이 높은 고분자 물질 PI(Polyimed)를 주로 사용합니다.

FPCB는 기존 회로에 비해 비용, 공간, 무게를 줄일 수 있도록 작은 구조체에 많이 사용됩니다. FPCB에 대한 시장의 니즈는 지속적으로 증가하고 있으며, 새로운 기술과 응용 프로그램의 출현에 기인합니다.

카메라, 노트북 및 스마트 폰과 같은 장치에서 주로 사용되며, 자동차, 우주 장치를 비롯한 다양한 제품에서 광범위하게 사용되고 있습니다. 스마트폰, 노트북 컴퓨터와 같은 전자 IC 장치의 개발은 전자 부품 간의 3차원 동적 연결이 매우 중요하기 때문에 FPCB가 필수적입니다.

FPCB 생산 제품

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NFC 안테나(1L)

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1m 케이블(1L)

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무선충전 안테나(2L)

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가전용 FPCB(2L)

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의료기기용 FPCB(2L)

FPCB 장점

  • 단독으로 3차원 배선이 가능하다.
  • 기기의 소형화 및 경량화가 가능하다.
  • 반복 굴절에 대한 내구성 및 고밀도 배선이 가능하다.
  • 배선의 오류가 없고 조립이 양호하며 신뢰성이 높다.
  • 연속 생산 방식이 가능하여 대량 양산에 용이하다.

FPCB 구조

구분 층간구성 특징 어플리케이션
Single Side 가장 기본적인 형태로서 한쪽 면에만 회로가 형성되는 구조입니다. NFC Antenna, Vibration Motor FPC, Touch sensor, BLU FPC
Double Side 가장 보편화된 형태로서 Base Film 양쪽에 동박이 형성되는 구조입니다. NFC/WPC Antenna, TSP, BLU FPC, FPC Cable, Key PBA
Multi Layer 가장 고밀도 및 다층화 한 형태로 3개 이상의 Copper층으로 구성됩니다. Mobile Slim Socket FPC, Military Components

에이비플렉스 공정능력

1~8 Layer까지 제작이 가능하며 Normal ~ Build-up까지 다양한 공법으로 제작하고 있습니다.

항목 사양
레이어 1 ~ 8L
동박 두께 1/3oz, 1/2oz, 1oz
최대 판넬 사이즈 1L: 250mm*1000mm
2L: 500mm*700mm
4L~: 500mm*500mm
(제품사이즈=판넬사이즈-20mm)
제품 두께 45um ~
표면처리 무전해금도금(ENIG), 전해금도금(soft, hard), 무전해주석도금, 무전해니켈도금, OSP
최소 회로폭/회로간격 50um / 50um
최소 드릴 0.12Ø (Laser 0.07Ø)

에이비플렉스 납기

단면fpcb 양면fpcb 멀티fpcb
4일 5일 별도문의

RFPCB 소개

RFPCB(경연성인쇄회로기판)는 연성재료인 Polyimide(PI)를 사용한 Flexible PCB와 Rigid PCB을 일체화 시킨 하이브리드 구조로 FPCB와 Rigid의 접소부 신뢰성과 신호 전송속도를 높이고 PCB Size는 감소시킬 수 있습니다.

이러한 장점 때문에 RF PCB는 고밀도, 박형, 다층 구조 설계를 요구하는 고사양 부품에 적합해 주로 초고사양 스마트폰에 탑재되는 디스플레이, 반도체, 배터리, 카메라모듈에 적용되고 있으며 향후 웨어러블 디바이스로 적용 범위가 확대될 전망입니다.

RFPCB 생산 제품

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RFPCB 케이블(2L)

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RFPCB 케이블(2L)

RFPCB 장점

  • 보드와 케이블 일체형으로 더 가볍고 부피가 작아 공간 활용 용이하다.
  • 진동에 강하며 반복 굴절을 견딘다.
  • 케이블 커넥터가 생략하여 신뢰성이 높다.
  • 세트 조립에 용이하여 불량률을 낮춰주고 관련 비용을 줄일 수 있다.

RFPCB 구조

구분 층간구성 특징 어플리케이션
Rigid flexible Rigid 부(휘지 않는 부분)와 Flex 부(휘어지는 부분)로 구성된 기판으로서, Flex부의 굴곡에 의해 3차원 회로 연결이 가능합니다 Camera Module, Mobile Phone, Others

에이비플렉스 공정능력

RFPCB PCB의 핵심기술인 Rigid 구간과 Flexible 구간의 Slope 관리를 표준화하여 제작하고 있습니다.

항목 사양
레이어 2 ~ 8L
동박 두께 1/3oz, 1/2oz, 1 oz
제품 두께 0.3t ~
표면처리 무전해금도금(ENIG), 전해금도금(soft, hard), 무전해주석도금, 무전해니켈도금, OSP
최소 회로폭/회로간격 50um / 50um
최소 드릴 Aspect ratio 8:1