FPCB에서 사용하는 Adhesive 종류 및 특징

1. 접착제

경화에 시간이 필요하며 고체로 경화 이후 두 피착제와 기계적으로 결합하여 강한 부착강도를 보입니다.
FPCB에 사용되어지는 접착제는 대체적으로 B-Stage(반경화) 상태로 제작되어집니다.
원자재의 Tg (유리전이온도) 이상의 온도가 가해지게 되면 A-Stage (액체화)로 진행되었다가 냉각을 통해 C-Stage (완전 경화)로 진행되는 과정에서 상대물과 부착이 이루어 지게 되며, C-Stage 이후에는 다시 열을 가하더라도 큰 변화가 이루어지지 않습니다.
　
FPCB 제조 상 접착제는 완전한 경화를 통해 제품간 일체화가 필요한 부분에 사용되어집니다.
이때, 완전 경화 이후 부착부위의 굴곡성이 요구되면 Epoxy계 접착제를 사용하며, PCB 와 같이 경질성이 요구하게 되면 Glass Epoxy계를 선택 사용하게 됩니다.
　
　

• Bonding sheet
  Epoxy 계 resin으로 구성되어 있으며, 일반적인 FPCB의 구성 물질 중 가장 대표적인 접착제입니다.
  완전 경화 후 굴곡성 있으며, 내열성 등이 필요한 제품군에 사용합니다.
  일반적인 다층 FPCB 및 보강판 등 부자재 부착 시 사용합니다.

    * 주요사용처 
    1. FPCB 원자재의 구성 성분 ( FCCL , COVERLAY , KAPTON 등 )
    2. FPCB 제작 시 보강판 부착에 사용
    3. 다층 FPCB 제작 시 Layer 간 부착에 사용
  

• Pre-Preg
  Glass Epoxy 계 resin으로 구성되어 있으며, 일반적인 PCB (FR4)의 구성 물질 중 대표적인 접착제입니다.
  완전 경화 후 경질성이 있으며, 내열성 등이 필요한 제품군에 사용합니다.
  Rigid_FPCB 등 경질화가 필요한 제품군에 사용합니다.

    * 주요사용처 
    1. Rigid_FPCB 제작시 PCB 구간에 사용
  

2. 점착제

상온에서 단시간 짧은 압력을 가하는 것 만으로 부착이 가능합니다. 하지만 완전히 경화되지 않으며 접착제에 비해 약한 부착 강도를 가집니다.
FPCB에 사용되어지는 점착제의 경우 대부분 TAPE 류의 ACRYL계, REMOVAL FILM 류의 SILICON 계로 사용되어집니다.
　
ACRYL계 와 SILICON계의 점착제는 서로 붙지 않습니다. 간혹 TAPE 가 붙지 않을 경우 ACRYL계 와 SILICON계를 혼합 사용되었는지 확인해 볼 필요가 있습니다. TAPE를 혼합 사용할 경우에는 반드시 동일 계열의 점착제를 사용해야 합니다. 　
　

• Acryl계 점착제
  가격이 저렴하고 점착력이 높아 Tape에 주로 사용됩니다.
  베이스가 되는 폴리머의 Tg에 따라 점착력이 발현하는 온도영역이 결정됩니다.

    * 주요사용처 
    1. 양면 TAPE, 단면 TAPE
  

• Silicon계 점착제
  점착력이 높지 않지만 내열성, 내약품성이 좋고 저온 특성이 좋습니다.
  일반적으로 보호 필름 등과 같이 일시적으로 부착을 할 때 많이 사용됩니다.

    * 주요사용처 
    1. 보호필름, Removal Film