FPCB 구조별 원자재 선택 방법

By Kwak January 26, 2023

　
　
FPCB는 Layer 구성에 따라 크게 4가지로 구분 할 수 있습니다.

1.단면 (Single Side or 1Layer)
2.양면 (Double side or 2Layer)
3.다층 (3층 or 3Layer 이상)
4.RFPCB (PCB와 FPCB의 혼합)
　
각 동박 층은 주로 PI(Polyimide)필름으로 절연되어 있으며 동박은 각각 회로를 구성합니다.
FPCB는 같은 동박 층수를 가져도 고객의 요구사항에 따라 제조방법이 다양합니다.
아래는 동박 층수 별 원자재 선택 기준을 소개드립니다.
　
　
　

* 단면 FPCB 제조시 원자재 선택 방법

  1. 단면 FCCL 사용
    가장 일반적인 방법으로 저렴한 가격으로 제조 가능합니다.
    　
    　
    　

* 양면 FPCB 제조 시 원자재 선택 방법

  1. 양면 FCCL 사용
    가장 일반적인 방법으로 저렴한 가격으로 제조 가능합니다.

  2. 단면 FCCL + Bonding(B/S) + 단면 FCCL
    제품의 특정 구간에 굴곡성이 필요하는 제품의 경우 굴곡진 부분의 접착제를 제거 함으로 제품의 회로층은 유지하면서 1층 2층 면의 중앙 부분을 분리하고 제품의 고굴곡성을 확보 할 수 있습니다.
    　
    　
    　

* 다층 FPCB 제조시 원자재 선택 방법 (4층 기준)

  1. 양면 FCCL + B/S + 양면 FCCL
    4층 기준 가장 얇은 제품 생산이 가능하며 가장 저렴하게 제조 가능합니다.

  2. 단면 FCCL + B/S + 양면 FCCL + B/S + 단면 FCCL
    가장 일반적인 제품 구조이며, 내층과 외층을 동박 두께를 상이하게 사용 가능합니다. 부분적으로 Layer 제거가 가능하여 두께 조절이 용이합니다.

  3. 단면 FCCL + B/S + 단면 FCCL + B/S + 단면 FCCL + B/S + 단면 FCCL
    가장 두꺼운 제품 구조이며 이 경우 FPCB의 경질화가 가능하고 부분적으로 Layer 제거가 가능하여 두께 조절이 용이합니다.
    　
    　
    　

* RFPCB 제조시 원자재 선택 방법 (4-2-4 기준)

  1. Cu Foil + Pre-Preg + 양면 FCCL + Pre-Preg + Cu Foil
    가장 일반적인 RFPCB 구조이며 내층은 양면 FCCL로 구성하여 특정 구간에 고굴곡성을 확보하고, 외층 PCB 구간은 Pre-Preg + Cu Foil을 통해 특정 구간에 경질성을 확보합니다.
    　
    　
    　
    RFPCB구조